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非等温DSC法研究环氧树脂/空心玻璃微珠体系固化动力学
          
Research on Curing Reaction Kinetics of Epoxy Resin/Hollow Glass Microspheres System by Non-isothermal DSC Method

摘    要
采用非等温差示扫描量热(DSC)法研究了空心玻璃微珠(HGB)填充环氧树脂/4,4'二氨基二苯基甲烷(EP/DDM)体系的固化反应过程,计算了固化体系的动力学参数,确立了固化工艺条件。结果表明:EP/DDM/HGB体系的表观活化能为51.21 kJ·mol-1,反应级数为 0.91;HGB的加入使固化反应的起始温度提前7~12 ℃,峰值温度提前4~6 ℃,并降低了固化体系的反应焓变。
标    签 环氧树脂   空心玻璃微珠   固化动力学   非等温DSC法   epoxy resin   hollow glass microsphere   curing kinetics   non-isothermal differential scanning calorimetry (DSC) method  
 
Abstract
The curing reaction process of epoxy resin/4,4'-diamino diphenyl methane (EP/DDM) system filled with hollow glass beads (HGB) was tracked by differential scanning calorimetry (DSC) method under non-isothermal condition. The kinetics parameters of the curing system were calculated and the curing process conditions were determined. The results indicate that the apparent activation energy of the EP/DDM/HGB system was 51.21 kJ·mol-1, and the reaction order was 0.91. In contrast with pure epoxy resin, the initial temperature of curing reaction for EP/DDM/HGB system was 7-12 ℃ lower, meanwhile the peak temperature of the curing reaction was 4-6 ℃ lower. And there was also a decline on the reaction enthalpy of EP/DDM/HGB curing system.

中图分类号 TB332   DOI 10.11973/lhjy-wl201704004

 
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所属栏目 试验与研究

基金项目 科技部等中央单位与上海市共同推进重大任务科研专项资助项目(15DZ1203300)

收稿日期 2016/5/4

修改稿日期

网络出版日期

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备注李想(1991-),男,硕士研究生,从事环氧树脂复合材料的研究.

引用该论文: LI Xiang,LI Xian-hui,MA Ying-qi. Research on Curing Reaction Kinetics of Epoxy Resin/Hollow Glass Microspheres System by Non-isothermal DSC Method[J]. Physical Testing and Chemical Analysis part A:Physical Testing, 2017, 53(4): 244~248
李想,李仙会,马颖琦. 非等温DSC法研究环氧树脂/空心玻璃微珠体系固化动力学[J]. 理化检验-物理分册, 2017, 53(4): 244~248


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